Seeed Studio XIAO ESP32-C3 adopta la nueva arquitectura RISC-V, compatible con las conectividades inalámbricas Wi-Fi y BLE. Para las aplicaciones de Internet de las cosas, encontrará que es flexible y adecuado para todo tipo de escenarios de IoT. Característica Placa MCU flexible: Incorpore el chip ESP32-C3 RISC-V de 32 bits, que funciona hasta 160 MHz, monta múltiples puertos de desarrollo, compatible con Arduino / CircuitPython Excelente rendimiento de RF: implemente funciones completas de Wi-Fi y Bluetooth Low Energy, al tiempo que admite la comunicación a más de 100 m con una antena U.FL Diseño de energía elaborado: proporciona 4 modos de trabajo tan bajos como 44 μA en modo de suspensión profunda, al tiempo que admite la administración de carga de la batería de litio Diseño del tamaño del pulgar: 21 x 17,8 mm, factor de forma clásico de la serie Seeed Studio XIAO y elegante producción de montaje de componentes de un solo lado, adecuado para dispositivos portátiles Perfecto para la producción: Diseño amigable con la placa de pruebas y SMD, sin componentes en la parte posterior Diseño listo para producción con soporte de PCBA de fusión Todas las placas de desarrollo Seeed Studio XIAO cuentan con un diseño SMD (dispositivo de montaje en superficie) optimizado para la producción con orificios de sello estandarizados, lo que las hace perfectas para la integración comercial de PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso). A través de nuestro programa de patrocinio de Fusion PCBA, no solo puede disfrutar de los precios unitarios más bajos para todos los módulos XIAO de nuestra biblioteca de piezas abiertas de Fusion, sino también fabricar y escalar sus diseños de PCBA basados en XIAO a bajo costo (30% de descuento) con servicios de consultoría de diseño para fabricación GRATUITOS, lo que agiliza su viaje desde el prototipo hasta la producción. Especificación Parámetro Descripción Procesador ESP32-C3 SoC Procesador de chip RISC-V de un solo núcleo de 32 bits con una canalización de cuatro etapas que funciona a hasta 160 MHz Inalámbrico Subsistema Wi-Fi completo de 2,4 GHz Bluetooth 5.0 / Malla Bluetooth Memoria en chip SRAM de 400KB y Flash de 4MB Interfaz 1x UART, 1x IIC, 1x SPI,11x GPIO(PWM), 4x ADC 1x botón de reinicio, 1x botón de arranque Dimensiones 21 x 17,8 mm Poder Voltaje de funcionamiento del circuito: 3.3V@200mA Corriente de carga: 350 mA / 100 mA Voltaje de entrada (VIN): 5V Consumo de energía de Deep Sleep Modelo de suspensión profunda: >44 μA Consumo de energía habilitado para Wi-Fi Modelo activo: <75 mA Modelo de suspensión del módem: <25 mA Modelo de suspensión ligera: <4 mA Consumo de energía habilitado para BLE Modelo de suspensión del módem: <27 mA Modelo de suspensión ligera: <10 mA Temperatura de trabajo -40 °C ~ 85 °C Descripción general del hardware Aplicación Internet de las cosas Dispositivos portátiles Monitoreo de salud Educación Redes de baja potencia (LP) Creación rápida de prototipos Medidas del producto Documentos: ESP32-C3 Ficha de datos Informe de bajo consumo de energía XIAO ESP32-C3 Posicionamiento de la almohadilla inferior Diagrama esquemático y PCB Diseño de referencia XIAO Impresión 3D «Casos de estudio»
